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CXL产品图片[照片由三星电子提供] [今日报记者 Choi Joo-won] 随着实现人工智能 (AI) 软件的芯片需求增加，下一代半导体的竞争变得更加激烈。特别是，随着被认为是最先进的内存半导体的高带宽内存HBM（高带宽内存）的竞争不断加剧，CXL（Compute Express Link）这一将CPU、GPU和存储设备集成到一个接口中的技术，是半导体市场的游戏规则改变者，人们正在关注这是否会发生。
据IT业界23日报道，SK海力士和三星电子两家公司正在关注CXL作为下一代半导体技术。目前，AI半导体市场的主要产品是HBM的第4代HBM3和第5代HBM3E，但在效率和成本上具有优势的CXL正在兴起。
CXL是下一代接口技术，通过有效连接CPU、GPU和存储设备等各种设备来实现快速计算处理。关键是能够更快地处理数据并存储更多的数据，这些数据在AI时代正在迅速增加。
HBM 寻求通过内存半导体性能来提高数据处理能力，而 CXL 是一种通过有效连接每个半导体来最大化数据处理能力的技术。因此，CXL作为解决HBM高价格和高性能数据中心巨大成本带来的盈利问题的替代方案而受到关注。
这也是三星关注CXL的原因。这是因为他们可以通过开发CXL技术并在SK海力士主导的HBM市场中占据市场领先地位来扭转局面。
根据市场研究公司Trend Force的数据，去年HBM的全球市场份额为SK海力士53%、三星电子38%、美光9%。如果以第4代HBM3或更高版本来估计，业界预计几乎独家供应给NVIDIA的SK海力士的市场份额将超过90%。
DRAM市场的领导者三星电子实际上已经将引领未来AI时代的HBM领域的领先地位拱手让给了SK海力士。三星电子也正在努力量产HBM3E 8层和12层等后续产品，以追逐HBM市场份额，但似乎它的目标是通过在CXL上取得领先来扭转局面，这可以建立一个反 NVIDIA 阵线。
事实上，三星电子在今年第二季度就推出了支持CXL 2.0的256GB CMM-D产品，并正在与主要客户进行验证。此外，由于它拥有经过Linux公司Red Hat认证的CXL基础设施，因此它已经有能力在三星内存研究中心验证从相关产品到软件的所有服务器组件。
三星电子的一位官员解释说：“CXL 仍是一项处于早期阶段的技术，”并补充说，“虽然我们还没有达到产生销售的阶段，但我们正在与合作伙伴继续努力，积极在市场上建立这项技术。”市场做到了”
他继续说道，“我们预计CPU公司将在明年左右开始逐一发布产品”，并补充道，“一旦基于CXL 3.0的产品发布，就可以根据情况进行生产。”
![SK集团董事长崔泰源（左图）与SK海力士主要高管一起视察SK海力士利川园区的HBM生产基地。 [照片由SK集团提供]](/public/upload-img/2024-08-26/108838_87046_443.jpg)
SK集团董事长崔泰源（左图）与SK海力士主要高管一起视察SK海力士利川园区的HBM生产基地。 [照片由SK集团提供]不过，SK海力士还计划保持其在HBM市场的主导地位，同时加快下一代半导体技术CXL的开发。 SK集团会长崔泰源5日也视察了SK海力士HBM生产现场，表示“我们必须在集中精力确保技术竞争力的同时，认真思考下一代产品”，并下令公司重点研究下一代产品。更广泛领域的一代模型做到了这一点。
SK海力士相关人士表示，“CXL市场尚未增长，但随着支持CXL的处理器准备在今年年底发布，我们正准备按照那个时间量产产品。”启动它，”他说。
专家还预测，CXL技术可能会改变游戏规则，随着趋势的变化，三星电子可能会在下一代半导体竞争中重新占据上风。
下一代智能半导体事业部负责人（首尔大学名誉教授）金亨俊预测，“当基于CXL技术的MPU（内存处理单元）出现时，三星将变得具有竞争力”，并补充道，“大特斯拉、微软和谷歌等美国科技公司“随着每家公司开发自己的MPU，将需要与其相匹配的内存，从而导致供应CXL等定制半导体的趋势，”他说。
此外，他预测，“三星最强大的武器是其丰富而优秀的人力资源”，并补充道，“即使三星在半导体 HBM 市场步履蹒跚，但如果三星在其他半导体技术市场的竞争中仍有足够的空间获得优势。趋势发生变化。”
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